Kā ziņots, Intel tomēr gatavo lodētas darbvirsmas mikroshēmas

Intel

Attiecībā uz Intel nākotnes darbvirsmas ceļvežiem ir noticis nedaudz viņa teikto. Pagājušajā gadā parādījās ziņas, ka uzņēmums bija plānošana lai pārietu uz lodēto lodveida režģa bloku (BGA) stiprinājumiem tā darbvirsmas procesoriem. Tas nebija piemērots entuziastiem vai datoru remonta uzņēmumiem, kuri abi novērtē iespēju apmainīt procesorus. Intel noliedza, ka būtu plānojusi veikt šādas izmaiņas, un apstiprināja apņemšanos atbalstīt procesorus, kas paredzēti ligzdai, 'tuvākajā nākotnē'.



Jauni pierādījumi ( uzticams avots , ”Saskaņā ar Tech Report) liecina, ka Intel faktiski plāno divpusēju stratēģiju. Sākot ar Broadwell, dažas mātesplates būs pieejamas ar lodētiem procesoriem - iespējams, tādus, kas paredzēti mazām televizora pierīcēm vai citiem maziem formas faktoriem.

Tradicionālie darbvirsmas procesori nezudīs, tie vairs nebūs vienīgā iespēja. Man kā entuziastam tas ir labi - es esmu veicis CPU jauninājumus lielākajai daļai datoru, kas man pieder (un dažus no tiem, kurus esmu izveidojis citiem cilvēkiem), taču statistiski lielākā daļa cilvēku neuztraucas.

Lodīšu režģa masīva dizains

BGA ierīces, lai piestiprinātu mātesplatē, izmanto nelielu lodētu lodīšu režģi, nevis tapas.

Kā cilvēks, kurš ir izdarījis daudz problēmu novēršanu dažādās sistēmās, es joprojām esmu sajūsmā par slēdzi. Tas nenozīmē, ka CPU īpaši bieži neizdodas - piecpadsmit gadu laikā esmu redzējis mazāk CPU kļūmju nekā jebkura cita veida aparatūra, taču iespēja nomainīt procesoru ir noderīgs veids, kā apstiprināt problēmu nav. Parasti ir vienkāršāk (un ātrāk) izvilkt procesoru nekā nomainīt visu mātesplatē.



Tie nav nepārvarami šķēršļi; klēpjdatori jau gadiem ilgi izmanto BGA ligzdas, un RMA izmaksas nav padzinušas lielākos pārdevējus. Darbvirsmas remonts, pat ar BGA uzstādītu procesoru, paliks par pakāpēm vieglāk nekā atvērtā klēpjdatora uzlaušana, lai nomainītu komponentus. Tomēr šis solis varētu radīt spiedienu uz maziem veikaliem, kuriem ir mazāk resursu, lai tiktu galā ar šo uzdevumu, un tas rada jautājumu, kurš maksā par RMA par mirušu procesoru - mātesplates pārdevējs vai Intel?

AMD jau iepriekš ir atbildējis uz šo tēmu, atkārtoti apstiprinot savu uzticību procesora ligzdām. Uzņēmums neplāno pāriet uz BGA produktiem galddatoriem, un tā gaidāmie Richland APU (demonstrēti CES 2013) būs saderīgi ar esošajām FM2 mātesplatēm, kas atbalsta Trinity.

Saskaņā ar Gerija Silkota teikto: “AMD ir ilga vēsture, kas atbalsta DIY un entuziastu galddatoru tirgu ar iespiestiem procesoriem un APU, kas ir saderīgi ar plašu mūsu partneru mātesplates produktu klāstu. Tas turpināsies līdz 2013. un 2014. gadam ar “Kaveri” APU un FX CPU līnijām. Pašlaik mēs neplānojam pāriet uz tikai BGA iepakojumu un ceram turpināt atbalstīt šo kritisko tirgus segmentu. ”



Copyright © Visas Tiesības Aizsargātas | 2007es.com